Base de refrigeración de cobre

Características técnicas de la base de cobre 1960049408N001

• Material: Cobre electrolítico de alta pureza (posiblemente >99.9%), ideal para conducción térmica.
• Acabado superficial: Pulido con precisión tipo “mirror finish” (pulido tipo espejo), lo que mejora el contacto con el IHS del procesador y reduce la resistencia térmica.
• Diseño estructural:
  • La base es una sola pieza maciza de cobre (no un insertado, sino parte integral del disipador).
  • En el centro, se aprecia un bloque cuadrado ligeramente elevado, que actúa como punto de contacto directo con la CPU. Sobre él hay una superficie metálica protegida con una etiqueta térmica de fábrica.
• Aletas integradas de cobre: En el lateral visible se observan aletas delgadas también en cobre, lo que indica que el cuerpo del disipador está hecho completamente de este material y no solo su base.
• Montaje:
  • Tornillos con muelles en las esquinas para presión uniforme.
  • Placa metálica inferior (probablemente acero niquelado o aluminio anodizado) para soporte estructural.

Ventajas térmicas del diseño

• Alta conductividad térmica (~390 W/m·K): gracias al cobre, permite una transferencia de calor inmediata desde la CPU hacia las aletas.
• Diseño de perfil bajo: ideal para chasis 1U o equipos con ventilación forzada horizontal.
• Distribución del calor uniforme: el cobre garantiza que el calor no se concentre en un solo punto, evitando hotspots.

 Aplicaciones típicas

• Servidores 1U
• Sistemas industriales embebidos
• Sistemas de automatización
• Computadoras compactas con CPU Intel de baja potencia (TDP ≤ 35 W, aunque algunos lo usan hasta ~73 W)

 Conclusión del modelo 1960049408N001

La base de cobre mostrada en la imagen es un componente de alta calidad, fabricado con precisión para garantizar una disipación térmica eficiente en entornos industriales. Su diseño compacto y completamente en cobre lo convierte en una solución premium dentro de los disipadores pasivos o semi-activos de bajo perfil.