Disipador Advantech
Especificaciones técnicas del modelo 1960052651N021
- Compatibilidad de socket: Diseñado para procesadores Intel con sockets LGA 1151 y LGA 1200.
- Potencia térmica máxima (TDP): Soporta hasta 65 W de disipación térmica a 60 °C ambienteDimensiones:
- Altura: 65 mm
- Ancho: 90 × 88 mm (aprox. 3.5″ × 3.5″)
- Adecuado para chasis tipo 2U, como sistemas IPC/ACP
- Ventilador integrado:
- Diámetro: 60 mm
- Flujo de aire: 28.78 CFM
- Velocidad: 5 800 ± 10 % RPM
- Alimentación: 12 V, 0.35 A
- Requisitos de altura mínima de bastidor: 2U (aproximadamente 90 mm)
- Chasis y formación recomendados:
- Compatible con chasis IPC/ACP y montajes en pared (wall‑mount) en formatos 2U y 4U
Uso típico y aplicaciones
Este disipador está pensado para entornos industriales en placas base Advantech (ej. AIMB‑787, PCE‑5031…), donde se montan sistemas con procesadores Intel de consumo medio como los Xeon E3 o la serie Core i3/i5/i7 de 6ª y 7ª generación.
Es ideal para sistemas compactos con limitación de espacio vertical (chasis de 2U), ofreciendo refrigeración activa eficaz sin comprometer altura o flujo de aire.
Resumen de ventajas y consideraciones
Ventaja | Detalle |
---|---|
Compacidad | Solo 65 mm de altura, ideal para chasis 2U. |
Compatibilidad notable | Soporta sockets LGA1151/1200, confrontando CPUs Intel recientes. |
Rendimiento refrigerante adecuado | 65 W TDP es suficiente para procesadores de gama media/baja. |
Montaje vertical | Optimiza flujo de aire en chasis industriales. |
Construcción fiable | Fabricado por Advantech, referencia en sistemas embebidos. |
Consideraciones del modelo 1960052651N021
- No es adecuado para CPUs de alto rendimiento (>95 W), arquitecturas recientes como Alder Lake o Raptor Lake.