Disipador para sistemas embebidos

Descripción general del modelo 21-003-06060011

Este es un disipador de calor con ventilador activo compacto, diseñado para refrigeración de procesadores o chips en sistemas embebidos, placas madre industriales o PCs compactas. Está compuesto por:

• Un bloque de aluminio extruido con aletas verticales
• Un ventilador axial de bajo perfil
• Sistema de montaje con resortes y una placa trasera metálica tipo “backplate”

 Componentes y características

 Disipador (heatsink):

• Material: Aluminio (alta conductividad térmica y bajo peso)
• Aletas: Orientadas verticalmente, delgadas, para optimizar la convección del calor en espacios cerrados
• Tamaño estimado: ~60×60 mm en base, ~25–30 mm de altura (sin contar ventilador)

 Ventilador:

• Tipo: Axial
• Tamaño estimado: 40×40 mm
• Voltaje: 12 V DC
• Conector: Molex KK de 3 pines (alimentación + señal de tacómetro para RPM)
• Orientación: sopla el aire directamente sobre el disipador, ideal para flujo vertical

 Sistema de montaje:

• Tornillos con resortes: absorben presión térmica uniforme sobre el procesador
• Backplate metálico: otorga soporte desde la parte posterior de la placa madre, evitando flexión
• Forma cuadrada: compatible probablemente con sockets compactos tipo Intel (como LGA 1151/1200 en factor reducido) o procesadores embebidos (COM Express, Qseven, etc.)

 Aplicaciones típicas del modelo 21-003-06060011

• Sistemas embebidos industriales
• Panel PC o terminales HMI
• Mini PCs o plataformas de bajo perfil (como chasis 1U o 2U)
• Refrigeración para procesadores de bajo a medio consumo térmico (TDP de 25–65 W)

 Ventajas

• Compacto y eficaz para espacios reducidos
• Fácil instalación con backplate y resortes
• Diseño industrial, ideal para uso continuo 24/7
• Ventilador con señal de RPM, útil para monitoreo en sistemas críticos