Diseño de la base de cobre

Propiedades de la base de cobre del disipador: CPM03-410CA

• Material: Base y aletas completamente de cobre puro, lo que proporciona una excelente conductividad térmica, mejorando significativamente la eficiencia en comparación con soluciones de aluminio

• Aletas “skived”: La superficie está compuesta por aletas muy densas, finas y uniformes, mecanizadas directamente desde la pieza de cobre. Este proceso incrementa la superficie de disipación y la eficiencia térmica .

• Espesor y acabado: La base base-plano tiene aproximadamente 3 mm de espesor, mientras que las aletas alcanzan alrededor de 0,5 mm. Además, la superficie está tratada para resistir la oxidación

 Dimensiones y compatibilidad

• Tamaño de la base completa: 50 × 50 × 21,2 mm (ancho × largo × altura total con ventilador)

• Compatibilidad específicamente diseñada para sockets Intel PGA479, utilizados en procesadores móviles y sistemas compactos tipo 1U

 Integración del ventilador

• Incorpora un ventilador 40 × 40 × 10 mm, que se monta directamente sobre la base de cobre, optimizando el flujo de aire a través de las aletas

• Este diseño compacto permite la disipación de hasta 30 W de calor, ideal para CPU móviles y aplicaciones de servidores de bajo perfil

 Ventajas térmicas de la base CPM03-410CA

• Alta conductividad térmica gracias al cobre puro, reduciendo eficazmente la resistencia térmica entre el chip y las aletas.

• Distribución de calor rápida, reforzada por el intenso flujo de aire del ventilador que atraviesa las aletas densas.

• Diseño de perfil bajo, óptimo para entornos con limitaciones de espacio, como servidores 1U o equipos embebidos.