Chasis compacto industrial

 Formato y capacidad de expansión del PAC‑700GL‑R11‑AYC/A6

• Soporta 7 ranuras half‑size, permitiendo alojar múltiples tarjetas (interfaces, controladores, sistemas I/O, etc.).
• Compatible con fuentes de alimentación estándar ATX de hasta 180 W.

 Dimensiones y montaje

• Construcción compacta y resistente, generalmente en formato 1U/compacto.
• Práctico para montaje en racks o sistemas modulares; facilita integración en maquinaria industrial.

 Alimentación eléctrica

• Incorpora fuente ATX de 180 W, adecuada para dotar de energía a las tarjetas insertadas.
• Soporta tanto alimentación interna como externa, según configuración del sistema.

Diseño y materiales

• Fabricado en estructuras metálicas (acero/aluminio) para mejor disipación térmica.
• Acabado de color (normalmente negro), estética profesional y duradera.

Estado y ciclo de vida

• Modelo identificado como PAC‑700GL‑R11‑AYC/A6, con referencias internas de gestión de stock.
• Según el fabricante ICP Deutschland, la versión anterior “PAC‑700GB‑R11/A618C” fue descontinuada desde enero de 2023, por lo que este modelo podría corresponder a su evolución o reemplazo técnico.

 Aplicaciones típicas

• Sistemas embebidos industriales: integración de tarjetas de control, interfaz y comunicación.
• Automatización: maquinaria que requiere procesos de bajo nivel, I/O robusto.
• Telecomunicaciones/Redes: uso de módulos de red, procesamiento distribuido remoto.
• Equipos OEM: fabricación de hardware personalizado que necesita múltiples tarjetas en un único chasis compacto.

Ventajas destacadas

• Alta modularidad: permite combinar diferentes tarjetas half‑size según necesidad.
• Robustez industrial: chasis metálico y fuente ATX fiable para entornos exigentes.
• Integración sencilla: formato estándar que facilita montaje en bastidores o sistemas a medida.
• Compatibilidad energética: la fuente ATX de 180 W ofrece energía suficiente para configuraciones mixtas.

Datos clave en un vistazo del PAC‑700GL‑R11‑AYC/A6